半導體設備國產化浪潮中，晶升股份(688478)作為國內晶體生長設備領域的行業(yè)龍頭，其2024年財報備受關注。在半導體行業(yè)周期波動與國產替代提速的雙重背景下，公司交出了一份“營收穩(wěn)增、利潤承壓”的成績單。4月29日發(fā)布的公司年報顯示，2024年全年營收4.25億元，同比增長4.78%；歸母凈利潤5374.71萬元，同比下滑24.32%。

上述業(yè)績變動的主因有兩個，一個是行業(yè)周期波動，部分需求階段性放緩，比如光伏產業(yè)終端供需過剩，導致上游光伏級半導體設備廠商承壓；另一個原因是，為了應對市場激烈競爭，公司持續(xù)加大研發(fā)投入迭代產品工藝，逐漸高企的研發(fā)費用拖累了利潤表現(xiàn)。

也因此，盡管短期盈利承壓，但公司基本盤營收表現(xiàn)穩(wěn)健，公司近三年研發(fā)投入仍呈持續(xù)增長態(tài)勢，2024年公司研發(fā)費用為 4425萬元，較上年同期增長 16.39%，占營業(yè)收入的 10.41%，近三年累計研發(fā)投入超一億元，其研發(fā)資金重點投向碳化硅大尺寸設備及半導體級單晶硅爐的工藝優(yōu)化，為下一輪行業(yè)復蘇蓄力。 

半導體級單晶硅爐打破壟斷，覆蓋主流制程

作為半導體專用設備核心選手，晶升股份向下游半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他設備等定制化產品。其中，半導體級單晶硅爐和碳化硅單晶爐是公司的核心產品，在主業(yè)營收中占據(jù)半壁江山。

當下，公司半導體級單晶硅爐完整覆蓋市面主流12英寸、8英寸輕摻、重摻硅片制備，生長晶體制備硅片可實現(xiàn)19nm存儲芯片、28nm以上通用處理器芯片、CIS/BSI 圖像傳感器芯片，以及90nm以上指紋識別、電源管理、信號管理、液晶驅動芯片等半導體器件制造，28nm 以上制程工藝已實現(xiàn)批量化生產。

在半導體級單晶硅爐領域，尤其是12英寸大尺寸設備市場，長期由少數(shù)幾家國際巨頭主導技術標準和市場份額，如PVA TePla AG（德國），KAYEX（美國）。而晶升股份通過自主研發(fā)實現(xiàn)12英寸半導體級單晶硅爐國產化，尤其是公司SCG300系列單晶硅爐實現(xiàn)COP-FREE硅片量產，可滿足19nm存儲芯片需求，且解決了晶體直徑控制、液面距離測量、工藝窗口優(yōu)化等核心問題，其設備已在國內多家硅片廠商實現(xiàn)產業(yè)化應用，打破了海外壟斷，逐步替代進口設備。

據(jù)悉，公司12英寸單晶硅爐已通過滬硅產業(yè)、立昂微等客戶驗收。機構分析，該類產品市場占有率已從2023年的9%—15%提升至約20%，國產替代邏輯持續(xù)強化。從政策角度講，《中國制造2025》明確將半導體設備列為重點突破領域，12英寸單晶硅爐等關鍵設備進口替代空間巨大。 

前瞻性布局8英寸碳化硅單晶爐

在另一核心產品碳化硅單晶爐領域，晶升股份作為國內少數(shù)實現(xiàn)8英寸碳化硅單晶爐量產的企業(yè)，公司設備已批量供應比亞迪、三安光電等頭部廠商，2024年碳化硅單晶爐業(yè)務收入增速斐然，已逐步成為業(yè)績增長的核心引擎。

從產品矩陣看，公司產品覆蓋6—8英寸導電型、半絕緣型碳化硅襯底生長，支持PVT法、TSSG法等多種工藝路線，設備具備高精度控溫、模塊化設計等特點，良率和穩(wěn)定性達到國際先進水平，碳化硅單晶爐量產使得襯底成本較進口設備降低30%，直接助力國內下游客戶降低襯底生產成本30%以上，加速國產碳化硅產業(yè)鏈的規(guī)模化應用。

值得關注的是，公司前瞻性布局8英寸碳化硅長晶設備，自主研發(fā)的SCMP系列單晶爐已實現(xiàn)批量供應，為未來3—5年碳化硅襯底向大尺寸迭代提供設備保障。當下，8英寸碳化硅長晶設備已覆蓋公司80%左右的碳化硅客戶，且基本都已完成交付并驗證成功。

8英寸碳化硅單晶爐作為生產大尺寸碳化硅晶圓的核心設備，其成本優(yōu)勢巨大，8英寸晶圓單片成本較6英寸降低30%—40%，可助力碳化硅器件在新能源汽車等領域的規(guī)?；瘧?。同時，隨著新能源汽車800V高壓平臺、光伏MPPT效率提升、AR/VR輕量化趨勢，共同推動碳化硅向大尺寸、低缺陷率方向升級。根據(jù)Yole預測，到2028年全球碳化硅器件市場規(guī)模有望增長至 89.06 億美元，業(yè)界預計，8英寸設備將成行業(yè)主流。

在半導體設備國產化的馬拉松中，晶升股份作為國內少數(shù)具備12英寸單晶硅爐和8英寸碳化硅單晶爐量產能力的企業(yè)，直接受益于“自主可控”政策紅利。公司客戶覆蓋國內主要半導體材料廠商，客戶黏性強且行業(yè)地位突出，得到了眾多主流半導體廠商的認可，陸續(xù)開拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光電、東尼電子、合晶科技、比亞迪等客戶，已取得良好的市場口碑，確立了公司在半導體級晶體生長設備領域的市場地位。

值得注意的是，公司正從單一設備商向綜合解決方案提供商轉型，光伏級單晶爐完成客戶驗證，多線切割機、減薄機等加工設備研發(fā)取得突破，碳化硅外延爐實現(xiàn)小批量出貨。這種“晶體生長+加工+外延”的全鏈條布局，既增強了客戶黏性，也為公司打開第二增長曲線埋下伏筆。

公司也積極分紅回饋投資者，2024年年度利潤分配預案的公告顯示，公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣2.50元（含稅）。