3月27日，華虹半導(dǎo)體（A股代碼：688347.SH，港股代碼：01347.HK）披露2024年年度報(bào)告。 財(cái)報(bào)顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)銷售收入20.04億美元，付運(yùn)晶圓454.5萬(wàn)片（折合8英寸），同比增長(zhǎng)10.8%；平均產(chǎn)能利用率達(dá)99.5%，較2023年提升5.2個(gè)百分點(diǎn)，在全球主要晶圓代工企業(yè)中保持領(lǐng)先水平。

2024年第四季度，位于無(wú)錫的第二條12英寸產(chǎn)線——華虹無(wú)錫項(xiàng)目順利投產(chǎn)，標(biāo)志著公司“8英寸+12英寸”戰(zhàn)略取得階段性成績(jī)。該產(chǎn)線聚焦車規(guī)級(jí)芯片制造，規(guī)劃月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2025年逐步導(dǎo)入全新的40nm工藝節(jié)點(diǎn)及各工藝平臺(tái)產(chǎn)品組合，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的穩(wěn)定爬坡并帶動(dòng)收入的穩(wěn)步提升。 

在AI領(lǐng)域快速發(fā)展及部分消費(fèi)電子市場(chǎng)逐步回暖的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持溫和增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。在此背景下，公司2024年模擬與電源管理、邏輯與射頻營(yíng)業(yè)收入分別同比增長(zhǎng)25.1%、34.4%；消費(fèi)電子市場(chǎng)需求仍相對(duì)平穩(wěn)，營(yíng)業(yè)收入占比達(dá)63.0%。 

2025年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)延續(xù)溫和回升態(tài)勢(shì)。華虹半導(dǎo)體堅(jiān)定不移地推進(jìn)多元化發(fā)展戰(zhàn)略，將更多先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”工藝布局到“8英寸+12英寸”生產(chǎn)平臺(tái)，為全球客戶提供更全面、更優(yōu)質(zhì)的特色工藝晶圓代工技術(shù)與服務(wù)。隨著華虹制造項(xiàng)目進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段，將逐步釋放更多產(chǎn)能，與華虹無(wú)錫項(xiàng)目形成柔性產(chǎn)能配置，更好地滿足客戶需求。（CIS）

校對(duì)：王朝全