近日，國際領先功率半導體公司英飛凌發(fā)布2025財年第一季度財務報告。英飛凌在其財報中援引的第三方數(shù)據(jù)顯示，2023年全球功率器件和功率模塊市場規(guī)模約為357億美元，士蘭微（600460.SH）位居全球第十，市場占比2.6%，成為國內本土唯一進入全球前十的企業(yè)。這充分展現(xiàn)了士蘭微在功率半導體領域的強大實力，更彰顯了中國制造在全球半導體產業(yè)中加速崛起的強勁勢頭。

近幾年來，士蘭微在國際市場上逐漸嶄露頭角。數(shù)據(jù)顯示，2020—2022年士蘭微電子MOSFET器件、IGBT器件、IPM智能功率模塊市場占比均已進入全球前十位。

過去一年里，士蘭微持續(xù)推出富有競爭力的產品，并不斷加大在大型白電、通信、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的拓展力度，在電動汽?、新能源等行業(yè)的高速發(fā)展中充分受益。2024年，公司在電路和器件成品的銷售收入中，已有超過75%的收入來自大型白電、通信、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場。

同時，公司加快產品結構調整的步伐，在電源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、SiC（碳化硅）MOSFET器件、超結MOSFET器件、MEMS傳感器、MCU芯片、SOC芯片、快恢復管、TVS管、穩(wěn)壓管等產品出貨量增長的帶動下，公司總體營收保持了較快的增長勢頭。

據(jù)公司2024年年度業(yè)績預告，士蘭微預計全年實現(xiàn)扣非凈利潤1.84億元到2.24億元，同比增加212.39%到280.31%，盈利能力顯著提升，在市場競爭中有著強勁實力和良好的發(fā)展態(tài)勢。

在產能方面，為充分把握汽車、新能源、算力和通信等領域快速發(fā)展的市場機遇，士蘭微正全力提升其6英寸SiC芯片生產線的產能水平。目前，該生產線已具備每月生產0.9萬片SiC MOSFET芯片的能力。與此同時，公司正在加速推進一條8英寸SiC功率器件芯片制造生產線的建設。該項目一期投資規(guī)模高達70億元，規(guī)劃產能為每月3.5萬片，預計將于2025年年底實現(xiàn)初步通線。

2024年，公司旗下士蘭集成5英寸、6英寸芯片生產線、士蘭集昕8英寸芯片生產線、士蘭集科12英寸芯片生產線均實現(xiàn)滿負荷生產，并安排技改資金進一步提升產能，預計2025年5英寸、6英寸、8英寸、12英寸芯片生產線將繼續(xù)保持較高的產出水平。

在技術方面，士蘭微現(xiàn)已完成第Ⅲ代、第Ⅳ代平面柵SiC MOSFET芯片的開發(fā)，性能指標達到業(yè)內同類器件結構的先進水平。目前，基于公司Ⅱ代SiC MOSFET芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊，已實現(xiàn)向下游汽車用戶批量供貨，基于公司Ⅳ代SiC MOSFET芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊已在客戶端驗證，預計2025年實現(xiàn)批量供貨。

在國家政策持續(xù)支持以及下游電動汽車、新能源、算力和通信等行業(yè)快速發(fā)展的背景下，芯片國產替代進程顯著加快。士蘭微作為國內領先的IDM公司，憑借特色工藝和產品研發(fā)上的突出競爭優(yōu)勢，可滿足下游整機（整車）用戶多樣化需求，具有較強的市場競爭能力。

隨著士蘭微不斷推動滿足車規(guī)級和工業(yè)級要求的器件和電路在各生產線上量，公司整體營收和經(jīng)營效益的提升可期，在全球功率半導體市場中占據(jù)更重要的地位，為中國半導體產業(yè)的自主可控發(fā)展貢獻更大力量。（厲平）

校對：楊立林